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半导体五大特性∶电阻率特性，导电特性，光电特性，负的电阻率温度特性，整流特性。
★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。
★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。
晶格:晶体中的原子在空间形成排列整齐的点阵，称为晶格。
共价键结构:相邻的两个原子的一对最外层电子(即价电子)不但各自围绕自身所属的原子核运动，而且出现在相邻原子所属的轨道上，成为共用电子，构成共价键。
自由电子的形成:在常温下，少数的价电子由于热运动获得足够的能量，挣脱共价键的束缚变成为自由电子。
空穴:价电子挣脱共价键的束缚变成为自由电子而留下一个空位置称空穴。
电子电流:在外加电场的作用下，自由电子产生定向移动，形成电子电流。
空穴电流:价电子按一定的方向依次填补空穴(即空穴也产生定向移动)，形成空穴电流。
本征半导体的电流:电子电流 空穴电流。自由电子和空穴所带电荷极性不同，它们运动方向相反。
载流子:运载电荷的粒子称为载流子。
导体电的特点:导体导电只有一种载流子，即自由电子导电。
本征半导体电的特点:本征半导体有两种载流子，即自由电子和空穴均参与导电。
本征激发:半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。
复合:自由电子在运动的过程中如果与空穴相遇就会填补空穴，使两者同时消失，这种现象称为复合。
动态平衡:在一定的温度下，本征激发所产生的自由电子与空穴对，与复合的自由电子与空穴对数目相等，达到动态平衡。
载流子的浓度与温度的关系:温度一定，本征半导体中载流子的浓度是一定的，并且自由电子与空穴的浓度相等。当温度升高时，热运动加剧，挣脱共价键束缚的自由电子增多，空穴也随之增多(即载流子的浓度升高)，导电性能增强;当温度降低，则载流子的浓度降低，导电性能变差。
结论:本征半导体的导电性能与温度有关。半导体材料性能对温度的敏感性，可制作热敏和光敏器件，又造成半导体器件温度稳定性差的原因。
杂质半导体:通过扩散工艺，在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素，可得到杂质半导体。
N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷)，使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。
多数载流子:N型半导体中，自由电子的浓度大于空穴的浓度，称为多数载流子，简称多子。
少数载流子:N型半导体中，空穴为少数载流子，简称少子。
施子原子:杂质原子可以提供电子，称施子原子。
N型半导体的导电特性:它是靠自由电子导电，掺入的杂质越多，多子(自由电子)的浓度就越高，导电性能也就越强。
P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼)，使之取代晶格中硅原子的位置，形成P型半导体。
多子:P型半导体中，多子为空穴。
少子:P型半导体中，少子为电子。
受主原子:杂质原子中的空位吸收电子，称受主原子。
P型半导体的导电特性:掺入的杂质越多，多子(空穴)的浓度就越高，导电性能也就越强。
结论:
多子的浓度决定于杂质浓度。
少子的浓度决定于温度。
PN结的形成:将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上，在它们的交界面就形成PN结。
PN结的特点:具有单向导电性。
扩散运动:物质总是从浓度高的地方向浓度低的地方运动，这种由于浓度差而产生的运动称为扩散运动。
空间电荷区:扩散到P区的自由电子与空穴复合，而扩散到N区的空穴与自由电子复合，所以在交界面附近多子的浓度下降，P区出现负离子区，N区出现正离子区，它们是不能移动，称为空间电荷区。
电场形成:空间电荷区形成内电场。
空间电荷加宽，内电场增强，其方向由N区指向P区，阻止扩散运动的进行。
漂移运动:在电场力作用下，载流子的运动称漂移运动。
PN结的形成过程:如图所示，将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上，在无外电场和其它激发作用下，参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目，从而达到动态平衡，形成PN结。
PN结的形成过程电位差:空间电荷区具有一定的宽度，形成电位差Uho，电流为零。
耗尽层:绝大部分空间电荷区内自由电子和空穴的数目都非常少，在分析PN结时常忽略载流子的作用，而只考虑离子区的电荷，称耗尽层。
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