半导体靶材：
铜靶 - 导电层, 高纯铜材料因其电阻很低,对芯片集成度的提高非常有效,因此在110nm以下技术节中被大量用作布线材料。
钽靶 - 阻挡层,高纯钽靶主要用在12英寸晶圆片90nm以下的高端半导体芯片上。
铝靶 - 导电层,高纯铝靶在制作半导体芯片导电层方面应用甚广,但因其响应速度方面的原因,而在110nm以下技术节点中很少应用。
钛靶 - 阻挡层,高纯钛靶主要用在8英寸晶圆片130和180nm技术节点上。
钴靶 - 接触层,可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触作用。
钨靶 - 主要用于半导体芯片存储器领域.。
钨钛合金靶 - 接触层,钨钛合金,由于其电子迁移率低等优点,可作为接触层材料用在芯片的门电路中。
镍铂合金靶 - 接触层,可与芯片表面的硅层生成一层薄膜,起到接触作用。
标签：靶材,半导体
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