华为kirin820是麒麟820，是海思半导体有限公司研发的移动设备芯片，是华为第一款面向主流智能手机市场的平台。
2020年3月30日，华为麒麟8系列SoC处理器的第二款产品麒麟820正式发布，由回兵皮马据教吃荣耀30S首发搭载。
麒麟820采用台积电7nm工艺制造，集成了麒麟990 5G同款的旗舰级5G基带模块，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA双模，该事奏语减吸行顾好支持三大运营商五个频段N短便染端站1/N3/N41/N78/N79，支持智慧双卡，通话中也不错过360问答另一张卡的来电。
麒麟820集成了八个CPU核帮袁策心，包括一个高性能大核魔改A762.36GHz、三个高能效中核魔改A762.22GHz、四个高能效小核A551.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同时集成六核心Mali-G57GPU，并支持GPUT阶林开月并更队二urbo、KirinGami怀子族轴ng+2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元，单个大核心。
般感草底KirinISP5.0图像处理单元，支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。
扩展资料：
麒麟9905G：
麒麟9905G是全球首款基于7nm和EUV工艺（ExtremeUltra沉实术治板照蛋京滑倒微violetLithography，极紫外光刻）的5GSoC，麒麟990将集成5G基带芯片集帝巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。具体参数如下：
工艺方面，麒麟9905G采用7nm+EUV工艺制程，首次将5GMod密防科度副怀em集成到SoC上，板级面积相比业界其他方案小36%。这是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，希内洋么曲亮还与此前的麒麟980相比斯除晶体管增加44亿个。
CPU方面，麒麟9905G采用2个大核（基于Cortex-A76开发）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+白范4个小核（Cortex-A5拿热5），与业界主流旗舰芯片相比，单核性能高10%，多核性能高9%。
GPU方面，麒麟9905G搭载16核Mali-G76GPU，业界主流旗舰芯片相比，图形处理性能高6%，能效优20%。
NPU方面，麒麟9905G采用华为自研达芬奇架验不构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构，在延代人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。
参考资料来源：百度百科-华为麒麟芯片
参江盐意如南永套刻考资料来源：百度百科-麒麟820
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