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热设计功耗

2023-05-14 07:50:55 编辑:join 浏览量:620

热设计功耗

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

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标签:热设计功耗,功耗,设计,TDP

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