杏树病虫害，杏细菌性穿孔病主要危害叶片，也危害果实和新梢。叶片受害后，病斑初期为水渍状小点，以后扩大成圆形或不规则形病斑，直径约2毫米，周围似水渍状，略带黄绿色晕环，空气湿润时，病斑背面有黄色菌脓，病健组织交界处发生一圈裂纹，病死组织干枯脱落，形成穿孔。 防治方法： （1）多施有机肥，合理修剪，使果园通风透光。 （2）结合冬剪剪除树上病枯枝。 （3）杏树发芽前，全树喷3~5波美度石硫合剂，或1：1：100波尔多液50%退菌特100倍，铲除在枝溃疡部越冬病源；生长季节，从小杏脱萼期开始，每隔10天喷一次硫酸锌石灰液（硫酸锌1份，石灰4份，水240份），或70%代森锰锌700倍或65%代森锌500倍。
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