芯粒

芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒”。

2010年，蒋尚义先生提出通过半导体公司连接两颗芯片的方法，区别于传统封装，定义为先进封装。2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒早期雏形 。AMD率先将芯粒技术大规模应用于商业产品。2019年，国内华为等公司也在产品中使用芯粒技术。2022年基金委双清论坛上，孙凝晖院士、刘明院士、蒋尚义先生等讨论提出了“集成芯片”概念，也是对芯粒集成芯片的概括和定义。

关于芯粒技术，网上有多篇写的比较全面的介绍。如54所的许居衍院士的报告，ARM的邵博士写的文章《多Die封装：Chiplet小芯片的研究报告》，华为的夏博士的文章，成都电子科大的黄乐天的文章，清华大学研究组提出的芯粒设计成本估算模型。

不过，网上也有一些值得关注的观点。清华大学魏少军教授指出，Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的“补充”，而不是替代品。“其目标还是在成本可控情况下的异质集成。”

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