金立S8

金立S8是金立公司研发的手机产品，于2016年2月22日（西班牙巴塞罗那时间）在巴塞罗那举行的的2016MWC上正式发布，2016年3月29日在中国上市发布。

金立S8机身正面搭载5.5英寸AMOLED屏幕，辅以2.5D弧度水滴屏幕玻璃，背部采用一体环全金属机身设计，金属占比达93.3%。机身高度为154.3毫米，宽度为74.9毫米，厚度为7.0毫米，重量为152克。颜色有闪耀金、深空灰、玫瑰金三种颜色。

金立S8搭载联发科Helio P10（MT6755）处理器，内置4GB运行内存+64GB机身存储组合。后置1600万像素摄像头，F/1.8光圈，支持自动对焦和4K录像，前置800万像素摄像头，支持视频美颜。电池容量为3000毫安时，支持9伏/2安培快速充电，配置3.5毫米耳机接口。运行AmigoOS 3.2（基于Android 6.0）操作系统，支持前置指纹识别。

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