无铅锡膏熔点178度,熔点较低,焊接温度较低。
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。根本的特性和现象在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应,银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位。
扩展资料:
无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能。
焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能。
锡膏锡条的熔点根据其产品合金成分不一样,熔点有差别。一般305、0307锡膏熔点是217-227℃;中温锡膏熔点172℃;低温锡膏熔点138℃;高铅锡膏熔点280℃;有铅锡膏熔点183℃。有铅锡条熔点在210℃左右;无铅锡条熔点在227℃左右。答案由双智利焊锡提供。
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