调度过于保守，天玑100升当0+的4+4设计注定着要比865的1+3+4设计发热量要大，所有的解锁方式识别速度都不够快告皮控宜候走行适终笑，120Hz掉帧，中框温度偏高毫求志由呀向，中框的温度始终高于后盖，两个侧边框的上半部分以及上边框都是如此，如果不带套套使用，拿着很不舒服买状村。
扩展资料；
RedmiK年料即速肉30至尊纪念版则是360问答采用了联发科的天玑1000处事严动镇叫速理器、三星E3材质的120HzAMOLED全面屏、后置四摄(包括索尼6400万和50mm长焦微跟些聚目解药并还氧杂掌距)、双扬声器、4500mAh电池以及33W快充报妒款电专降政黄我身格。除此之外该机还有6GB+128GB、8+128GB、8GB+256GB、8GB+512GB等多个版本。
首先与RedmiK30Pro笑称酸州相比RedmiK30至尊纪念版采用了LPDDR4X+UFS2.1闪存，而K30Pro则是LPDDR5和UFS3.1闪存，其次与高通骁龙865相比天玑1000处理器SA组网需要后期OTA更新才能支持。
第三，RedmiK30至尊纪念版的拍照和摄像也会比RedmiK30Pro稍差一点，比如超广角的角度、无法拍摄8K视频、绍亮须权960fps慢动作等。第四，RedmiK30至尊纪念版取消了3.5mm耳机接口。
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