加焊BGA用哪种助焊膏？

用BGA助焊膏。

BGA助焊膏是乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗。

分有铅和无铅用助焊膏，广泛应用于BGA蕊片封装。

作用：

辅助热传导

去除氧化物

降低被焊接材质表面张力

去除被焊接材质表面油污

增大焊接面积

防止再氧化

用松香水也可以。楼主你的温度没控制好，太高了。不过焊完后最好清洗下，时间久了会有轻微腐蚀。晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。而且还是无铅的， 一次性加焊成功。我用的是自制的双红外BGA，上温200。下加温210。直接在PCB板测的温 查看原帖>>

100百多块钱 以上的 焊膏 比较好 原装进口美国AMTECH助焊膏,NC-559,RMA-223助焊膏 130.00元 原装美国AMTECH NC-559-UV 无铅助焊膏BGA植球植珠专用100克 150.00 查看原帖>>

我用的是小日本的，小岛半田的，一百多，效果很好，还有kingbox，这个也可以

标签：加焊,BGA,助焊膏