芯片产业由上中下游产业组成一个完整的产业链。
上游的材料，主要有光刻胶晶圆等，我国主要生产企业有沪硅产业中环股份飞凯材料晶瑞股份上海新阳南360问答大光电等。
上游芯片设计公司主要有华为海思兆易创新卓胜微紫光国微等
中游的芯片制造群范首肉路附般上提市，中芯国际台积电。
下游的芯片封测，广识声怀移史载若感杨布材料企业主要有华特气体江丰电子阿石创等。封测公司有长电科技晶方科技华天科技深科技等。
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